Intel LGA1700, baner vejen for Intels nye æra med hybrid desktop CPU’er. Et foto af Intels rektangulære socket til næste generations CPU-arkitektur er lækket via den kinesiske platform for sociale medier.
På Bilibili deles et foto af LGA1700 med kodenavnet “15R1”. CPU soklen er synligt højere end LGA1200 (med 7,5 mm for at være præcis), men den har samme bredde på 37,5 mm. LGA1200 vil ikke nødvendigvis kræve mere plads, da Intel tilsyneladende har formået at gøre låsesystemet mindre.
LGA1700 vil være målrettet Intel Alder Lake (12. generation af Core) CPU’er såvel som dens efterfølger, som er Raptor Lake (13. generation). Der er i øjeblikket ingen offentlige roadmaps eller leaks, der bekræfter, om Intel har planer om at beholde soklen til 14th Gen core, som er Meteor Lake.
LGA1700 er markeret som LGA-17XX/LGA-18XX, hvilket yderligere tyder på, at det allerede kan have mere end 100 ubrugte pins til næste generations LGA-CPU’er med mere end 1800 kontakt-pads. Om dette er beregnet til en konsumer- eller Workstation CPU, er endnu ikke omtalt.
En ny form og lavere Z-højde på LGA1700 CPU’erne kræver, at producenter af køleudstyr sender kompatible brackets med til den nye serie. Forskellige virksomheder har allerede udtrykt deres vilje til at medsende LGA1700 kompatibilitetssæt gratis eller planlægger at gøre det i fremtiden.
Intel Alder Lake-CPU’er kan være fysisk højere. De fleste high-end CPU-kølere, især til Core-X- og Threadripper-serien, burde allerede være forberedt til at dække 12. generation af integrerede heat spreaders.
LGA1700 og bundkortene i 600/700 serien skulle være kompatible med 12. og 13. generation af Core -serien. Sidstnævnte siges at tilbyde højere core counts, cacheoptimeringer samt understøtte højere hukommelsesfrekvenser.
